2005年4月18日上午，由国防科技工业无损检测人员资格鉴定与认证委员会与北京理工大学主办的“应力、损伤、疲劳极限红外热成像检测技术研讨会”在我校国际教育交流中心召开。来自鉴认、高校、研究所和钢铁生产企业的材料测试和检测等领域的专家参加了研讨会。

　　法国CEDIP红外热成像专家Pierre Bremond博士应邀做了题为“应力和疲劳极限红外热成像检测技术”和“无损探伤红外热成像检测技术”的学术报告，并进行了试验演示。红外热成像检测技术是一门跨学科、跨应用领域的通用型实用技术，已广泛用于在电力、环境、化学分析、军事科学、航空航天、原子能等领域中的无损检测、应力测量和疲劳极限测定。它的研究和应用对提高航空、航天器和多种军、民用工业设备的安全可靠性，新材料尤其是复合材料研究等都具有重要意义。

　　CEDIP Infrared System公司成立于1989年，由其首次研制成功的红外热成像应力应变疲劳极限测试系统ALTAIR LI已广泛应用于全球材料研究和汽车工业中的材料疲劳极限测量和无损探伤中。